導(dǎo)熱界面材料旨在為兩個配合面提供均勻的熱觸面，尤其在元件及其散熱器契合面之間。在過去，系統(tǒng)設(shè)計者通常采用風(fēng)扇和散熱器，作為解決特定元件上大多數(shù)冷卻問題，這是因為大多數(shù)熱量是在大體積電源或大體型CPU中產(chǎn)生的，兩者的體型都足以容納此類冷卻器材。
       即使在有強(qiáng)制氣流從中穿過的新一代系統(tǒng)中，依然存在著如何將熱量快速從元件散發(fā)至散熱器的問題。導(dǎo)熱界面材料通過填充加工表面之間的間隙來提供導(dǎo)熱解決方案，確保均勻接觸和高傳熱效率，同樣方法也適用于將外殼作為散熱器的情況。
       導(dǎo)熱界面材料可填充加工表面之間的空氣間隙，如上圖所示，因此有時也被稱為“導(dǎo)熱填縫材料”。通過在加工表面之間添加材料以填充縫隙，就可創(chuàng)建一條通往散熱器的低熱阻路徑，借助適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱界面材料，散熱器和自然或強(qiáng)制對流路徑建立，就能降低目標(biāo)元件對環(huán)境的熱阻，從而達(dá)到快、準(zhǔn)、狠的散熱效果。