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某模塊總熱耗高達250W，單一芯片尺寸為8mm*12.5mm，熱耗為90W。使用在液冷機箱中，要成芯片在供森溫度為55℃條件下，最高亮溫不得超過85℃，耐壓1.5MPa。

穿通式液冷冷板使得芯片最高溫度控制在79℃，優于指標要求，按照爆破壓力測試，最大耐壓達2.5MPa，高干指標要求。