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導熱界面材料旨在為兩個配合面提供均勻的熱觸面，尤其在元件及其散熱器契合面之間。在過去，系統設計者通常采用風扇和散熱器，作為解決特定元件上大多數冷卻問題，這是因為大多數熱量是在大體積電源或大體型CPU中產生的，兩者的體型都足以容納此類冷卻器材。

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導熱率反映的是物質在單位體積下的導熱能力，用于評價物質之間傳熱能力的參數。而熱阻其實是物體對熱流傳導的阻礙能力，與材料的導熱率成反比。因此，導熱硅脂的熱阻高了，可能是其導熱系數不高，所以要選擇更高導熱率的導熱硅脂。

1、可塑性強，能夠滿足不平整界面的填充。 2、具有高導熱性能、低壓縮力應用。 3、高電氣絕緣、良好的耐溫新能、可實現自動化使用等性能。 4、柔軟且具有更好的表面親和性，可壓縮至非常低的厚度，使傳熱效率顯著提升。